個人簡介
國立成功大學材料科學及工程博士，目前擔任工研院電光系統所化合物半導體與功率系統技術組組長。
帶領團隊與國際大廠合作高階影像感測器封裝技術，並導入動態攝影機生產，應用於2016里約奧運及2020東京奧運精彩賽事拍攝；發展異質整合2.5D / 3DIC封裝技術，技轉國內企業導入記憶體產品與關鍵製程設備開發，進入半導體大廠供應鏈；攜手國內外半導體與系統大廠共同開發車用碳化矽功率半導體元件與模組，並發表期刊論文超過40篇、研討會論文30篇及專利20件。
工作經驗及獎項
◆榮獲 工業技術研究院產業化貢獻獎 銅牌(2023)
◆榮獲 經濟部技術處科專成果優良計畫獎(2021)
◆榮獲 工業技術研究院產業化貢獻獎 銅牌(2018)
◆榮獲 工業技術研究院產業化貢獻獎 銅牌(2016)
◆榮獲 中國電機工程學會103年『優秀青年電機工程師』
學歷
◆ 國立成功大學 材料工程 博士畢業
◆ 私立高雄義守大學 材料工程 碩士畢業
◆ 私立高雄義守大學 材料工程 學士畢業